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万家娱乐平台_浅析PCBA品质缺陷及其原因

万家娱乐官网|1、冷焊,指焊点湿打过多。特点:灰色,外观暗淡。

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在显微镜下仔细观察,焊点呈圆形、颗粒状。主要原因有:炉温曲线设置不当、通过速度过慢、产品放置过密、焊膏变质等。

2、连锡,指两个或两个以上焊点连接在一起,造成短路。特点:两个插槽连接在一起。

主要原因:锡膏印刷,锡膏塌陷;3.骗焊是指元器件插槽与PCB焊盘连接不当。这种异常最有可能在SMT焊接中再次发生。特征:插槽没有连接到焊盘,或者插槽被焊料覆盖但没有连接。

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主要原因:组件槽或垫水解、变形、污染、设计尺寸未定、印刷安装位移、原炉温符合性等。4.竖立,也叫竖立纪念碑和墓碑。特点:元件的一个焊接端不与电路连接,下垂。

主要原因:产品设计不当造成元器件两端热量分布不均匀,安装水平面位移,焊盘或元器件槽一端水解或污染,焊膏一端漏印或印刷位移等。5.侧身站着。

特点:虽然元器件两端采用焊接方式连接,但元器件的宽面与PCB垂直。主要原因是:组件纸箱太松,设备调试不当,导致贴片飞片,过炉过程中粘板;6.翻过来。特点:元件的原始向上丝网印刷表面附着在底部。这种异常会影响产品功能构建,但不影响维护。

主要原因是:组件纸箱太松,设备调试不当,导致贴片飞散,产品在过炉过程中不受讨厌的振动影响;7.锡珠。特点:PCB非焊接区没有圆形颗粒状锡球。主要原因有:温度恢复时间过长、回流焊温度不当、钢网开度不当等导致焊膏回潮8。

针孔。特点:焊点表面无针孔。主要原因:焊接材料温度变得不合适等。以上信息仅供自学交流,不作为任何自学和业务标准。

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